传骁龙875已用台积电5nm工艺开始生产 或明年亮相?

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传骁龙875已用台积电5nm工艺开始生产 或明年亮相?

据外媒GSMArena消息,传骁龙875已用台积电5nm工艺开始生产。根据中国台湾媒体的报道,台积电已经开始生产高通公司的下一代旗舰芯片组骁龙875移动平台。该公司将在今年年底正式宣布该产品,新芯片有望在2021年初配备在高端手机上。

传骁龙875已用台积电5nm工艺开始生产(图源GSMArena)
传骁龙875已用台积电5nm工艺开始生产(图源GSMArena)

骁龙875移动平台正在5nm工艺节点上制造,这应该可以节省功率,提高制造速度并增加晶体管数量。与骁龙865移动平台不同,骁龙875移动平台有望配备集成的调制解调器,即支持5G的X60(新iPhone 12系列也将使用该调制解调器)。

骁龙875移动平台将继续使用1+3+4 CPU。但是,这次Prime核心可能是功能强大的Cortex-X1。X1的峰值性能比当前的A77高出30%,在相同的功耗情况下,其本身比A77快20%,或者在与以前的产品相同的性能下,Cortex-X1的功耗少50%。

作者:| 2020-06-24T15:24:59+08:00 2020.06.24|分类:行业新闻|暂无评论

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